Taybetmendiyên Hilberê

Belge & Medya

Tesnîfkirinên Jîngeh & Export

Circuits Entegreyî 

Dormek yekbûyî (IC) çîpek nîvconductor e ku gelek hêmanên piçûk ên mîna kapasitor, diod, transîstor û berxwedêr hildigire.Van hêmanên piçûk ji bo hesabkirin û hilanîna daneyan bi alîkariya teknolojiya dîjîtal an analog têne bikar anîn.Hûn dikarin IC-ê wekî çîpek piçûk bifikirin ku dikare wekî pêvekek bêkêmasî, pêbawer were bikar anîn.Dorpêçên yekbûyî dikare jimarvan, oscilator, amplifiker, dergehek mantiqî, demjimêr, bîra kompîturê, an jî mîkroprosesor be.

IC ji hemî amûrên elektronîkî yên îroyîn re bloka bingehîn a bingehîn tê hesibandin.Navê wê pergalek ji hêmanên pirjimar ên bi hev ve girêdayî ku di nav materyalek nîvconduktorê ya zirav, ji silicon hatî çêkirin de hatî vehewandin pêşniyar dike.

Dîroka Circuits Entegreyî

Teknolojiya li pişt çerxên yekbûyî di destpêkê de di sala 1950-an de ji hêla Robert Noyce û Jack Kilby ve li Dewletên Yekbûyî yên Amerîkayê hate destnîşan kirin.Hêza Hewayî ya Dewletên Yekbûyî yekem xerîdarê vê dahênana nû bû.Jack jî Kilby di sala 2000 de Xelata Nobelê ya Fîzîkê wergirt ji bo îcadên xwe yên IC-yên piçûkkirî.

1,5 sal piştî danasîna sêwirana Kilby, Robert Noyce guhertoya xwe ya çerxa yekbûyî destnîşan kir.Modela wî di cîhaza Kilby de gelek pirsgirêkên pratîkî çareser kir.Noyce jî ji bo modela xwe silicon bikar anî, dema ku Jack Kilby germanium bikar anî.

Robert Noyce û Jack Kilby her duyan ji bo tevkariya xwe ya di çerxên yekbûyî de patentên Dewletên Yekbûyî wergirtin.Çend salan bi pirsgirêkên hiqûqî re têkoşîn kirin.Di dawiyê de, her du pargîdaniyên Noyce û Kilby biryar dan ku îcadên xwe bi destûr bidin hev û wan bi bazarek mezin a cîhanî bidin nasîn.

Cureyên Circuits Entegreyî

Du cureyên çerxên entegre hene.Ev in:

1. ICs analog

IC-yên analog xwedan derketinek bi domdarî guhezbar e, li gorî sînyala ku ew digirin ve girêdayî ye.Di teoriyê de, ICyên weha dikarin hejmareke bêsînor a dewletan bi dest bixin.Di vê celebê IC de, asta derketinê ya tevgerê fonksiyonek rêzik a asta têketina nîşanê ye.

IC-yên xêzkirî dikarin wekî amplifikatorên radyo-frequency (RF) û deng-frequency (AF) bixebitin.Amplifikatora xebitandinê (op-amp) amûrek e ku bi gelemperî li vir tê bikar anîn.Wekî din, senzorek germahiyê serîlêdanek din a hevpar e.Dema ku sînyala bigihîje nirxek diyar, IC-yên linear dikarin cîhazên cihêreng vekin û vekin.Hûn dikarin vê teknolojiyê di sobe, germker û klîmayan de bibînin.

2. ICs dîjîtal

Ev ji IC-yên analog cuda ne.Ew li ser rêzek domdar a astên sînyalê kar nakin.Di şûna wê de, ew di çend astên pêş-sazkirî de dixebitin.IC-yên dîjîtal bi bingehîn bi alîkariya dergehên mantiqî dixebitin.Dergehên mantiqê daneyên binary bikar tînin.Nîşaneyên di daneyên binary de tenê du astan hene ku wekî kêm (mantiq 0) û bilind (mantiq 1) têne zanîn.

IC-yên dîjîtal di cûrbecûr sepanên wekî komputer, modem, hwd de têne bikar anîn.

Çima Circuits Integrated Popular in?

Tevî ku hema hema 30 sal berê hatine îcad kirin, çerxên yekbûyî hîn jî di gelek sepanan de têne bikar anîn.Ka em hin hêmanên ku ji populerbûna wan berpirsiyar in nîqaş bikin:

1.Scalability 

Çend sal berê, dahata pîşesaziya nîvconductor gihîştiye 350 Milyar USD ya bêhempa.Intel li vir beşdarê herî mezin bû.Lîstikvanên din jî hebûn, û piraniya van aîdî bazara dîjîtal bûn.Ger hûn li hejmaran binêrin, hûn ê bibînin ku ji sedî 80 ê firotanên ku ji hêla pîşesaziya nîvconductor ve hatî çêkirin ji vê bazarê bû.

Di vê serketinê de çerxên entegre roleke mezin lîstine.Hûn dibînin, lêkolînerên pîşesaziya nîvconductor çerxa yekbûyî, sepanên wê, û taybetmendiyên wê analîz kirin û ew mezin kirin.

Yekem IC-a ku heya niha hatî îcad kirin tenê çend transîstor hebûn - 5 ji bo taybetî.Û niha me Xeon 18-core Intel bi tevahî 5,5 mîlyar transîstor dît.Wekî din, Kontrolkerê Storage IBM di 2015-an de 7,1 mîlyar transîstor bi 480 MB cache L4 hebûn.

Vê scalability di populerbûna serdest a Circuits a Integrated de rolek mezin lîstiye.

2. Mesref

Li ser lêçûna IC-ê gelek nîqaş hene.Bi salan, di derbarê bihayê rastîn a IC-ê de jî têgihîştinek xelet heye.Sedema li pişt vê ev e ku IC êdî ne têgehek hêsan e.Teknolojî bi lezek pir bilez pêş ve diçe, û sêwiranerên çîpê dema ku lêçûna IC-ê hesab dikin divê bi vê gavê bimeşin.

Çend sal berê, hesabkirina lêçûnê ji bo IC-ê ku xwe dispêre mirina silicon tê bikar anîn.Wê demê, texmînkirina lêçûnek çîpê bi hêsanî dikare ji hêla mezinahiya mirinê ve were destnîşankirin.Digel ku silicon hîn jî di hesabên wan de hêmanek bingehîn e, pispor hewce ne ku dema ku lêçûna IC-ê hesab dikin, hêmanên din jî binirxînin.

Heya nuha, pisporan hevokek pir hêsan derxistine ku lêçûna paşîn a IC-ê diyar bikin:

Mesrefa IC ya dawî = Mesrefa pakêtê + Mesrefa Testê + Mesrefa Mirinê + Mesrefa barkirinê

Ev hevkêşî hemî hêmanên pêwîst ên ku di çêkirina çîpê de rolek mezin dileyzin dihesibîne.Digel vê yekê, dibe ku hin faktorên din jî hebin ku bêne hesibandin.Tişta herî girîng a ku meriv dema ku lêçûnên IC-ê texmîn dike ji bîr mekin ev e ku dibe ku bihayê di pêvajoya hilberînê de ji ber gelek sedeman cûda bibe.

Di heman demê de, her biryarên teknîkî yên ku di pêvajoya çêkirinê de têne girtin dibe ku bandorek girîng li lêçûna projeyê hebe.

3. Pêbawerî

Hilberîna dorhêlên yekbûyî karekî pir hesas e ji ber ku ew hewce dike ku hemî pergal bi domdarî di nav mîlyonan çerx de bixebitin.Zeviyên elektromagnetîk ên derveyî, germên zehf, û şertên din ên xebatê hemî di xebata IC de rolek girîng dileyzin.

Lêbelê, piraniya van pirsgirêkan bi karanîna ceribandina tansiyona bilind a rast-kontrolkirî têne rakirin.Ew mekanîzmayên têkçûnê yên nû peyda nake, pêbaweriya çerxên yekbûyî zêde dike.Di heman demê de em dikarin bi karanîna tansiyonên bilindtir dabeşkirina têkçûnê di demek kurt de diyar bikin.

Hemî van hêmanan ji we re dibe alîkar ku pê ewle bibin ku pêvekek yekbûyî karibe bi rêkûpêk bixebite.

Digel vê yekê, li vir hin taybetmendî hene ku ji bo destnîşankirina tevgera çerxên yekbûyî hene:

Germî

Germahiya dibe ku pir biguhere, hilberîna IC-ê zehf dijwar dike.

Woltî.

Amûr bi voltaja binavkirî ku dikare hinekî cûda bibe kar dikin.

Doz

Guhertoyên pêvajoyê yên herî girîng ên ku ji bo cîhazan têne bikar anîn voltaja bendê û dirêjahiya kanalê ne.Guhertoya pêvajoyê wekî jêrîn têne dabeş kirin:

• Gelekî gelek
• Wafer bi wafer
• Bimire bimire

Pakêtên Circuit Entegreyî

Pakêt tîrêja pêvekek yekbûyî dişewitîne, û girêdana wê ji me re hêsan dike.Her pêwendiya derveyî ya li ser mirinê bi perçeyek piçûk a têl zêrîn bi pinek li ser pakêtê ve girêdayî ye.Pîn termînalên extruding in ku bi rengê zîv in.Ew di çerxê re derbas dibin da ku bi beşên din ên çîpê ve girêbidin.Vana pir girîng in ji ber ku ew li dora çerxê diçin û bi têlan û hêmanên mayî yên di çerxekê de ve girêdayî ne.

Gelek cûreyên cûda yên pakêtan hene ku dikarin li vir bikar bînin.Hemî wan xwedan celebên lêdanê yên bêhempa, pîvanên bêhempa, û hejmarên pînê ne.Ka em binihêrin ka ev çawa dixebite.

Hejmartin Pin

Hemî dorhêlên yekbûyî polarîzekirî ne, û her pin hem di warê fonksiyon û hem jî cîh de cûda ye.Ev tê vê wateyê ku pêdivî ye ku pakêt hemî pîneyan ji hevûdu destnîşan bike û veqetîne.Piraniya IC-an xalek an jî xalek bikar tînin da ku pîneya yekem nîşan bidin.

Gava ku hûn cîhê pîneya yekem nas dikin, dema ku hûn berevajî-saetê li dora çerxê diçin, hêjmarên pin ên mayî bi rêzek zêde dibin.

Mounting

Mountkirin yek ji taybetmendiyên bêhempa yên celebek pakêtê ye.Hemî pakêt dikarin li gorî yek ji du kategoriyên lêdanê werin kategorîzekirin: çîyayê rûerdê (SMD an SMT) an bi qulikê (PTH).Ji ber ku ew mezintir in karkirina bi pakêtên Through-hole re pir hêsantir e.Ew hatine sêwirandin ku li aliyek çerxekê werin rastkirin û li aliyekê din werin kelandin.

Pakêtên li ser rûyê erdê di mezinahiyên cûda de têne, ji piçûk heya piçûk.Ew li aliyekî qutikê têne rast kirin û li ser rûyê erdê têne firotin.Pînên vê pakêtê an bi çîpê perpendîkuler in, ji alîkî ve têne kişandin, an jî carinan di matrixê de li ser bingeha çîpê têne danîn.Di heman demê de ji bo ku werin berhev kirin, şebekeyên yekbûyî yên di forma ser-çîyayê de jî amûrên taybetî hewce dike.

Dual In-Line

Pakêta Dual In-line (DIP) yek ji pakêtên herî gelemperî ye.Ev celebek pakêtek IC-ê ya bi qulikê ye.Van çîpên piçûk du rêzên paralel ên pîneyan vedigirin ku ji xaniyek reş, plastîk, çargoşeyî ber bi vertîkal ve dirêj dibin.

Pîneyan di navbera wan de bi qasî 2,54 mm dûr heye - standardek bêkêmasî ye ku di nav tabloyên nanê û çend panelên din ên prototîpkirinê de cih digire.Bi hejmartina pînê ve girêdayî, pîvanên giştî yên pakêta DIP-ê dibe ku ji 4 heya 64-an diguhere.

Navçeya di navbera her rêzek pîneyan de tê veqetandin da ku IC-yên DIP-ê bikar bînin ku devera navendî ya tabloyek nanê li hev bikin.Ev piştrast dike ku pin xwedan rêza xwe ne û kurt nebin.

Small-Outline

Pakêtên yekbûyî yên piçûk an SOIC-ê dişibihe çiyayek rûvî.Ew bi rijandina hemî pîneyan li ser DIP-ê û piçûkkirina wê tê çêkirin.Hûn dikarin van pakêtan bi destek domdar û tewra çavek girtî berhev bikin - Ew qas hêsan e!

Quad Flat

Pakêtên Quad Flat di her çar aliyan de pîneyan dişoxilînin.Hejmara giştî ya pîneyan di IC-ya çargoşe de dikare ji heşt pinên li aliyekî (bi tevahî 32) heya heftê piniyên li aliyekî (bi tevahî 300+) diguhere.Van pîneyan di navbera wan de bi qasî 0,4 mm heya 1 mm cîh heye.Guhertoyên piçûktir ên pakêta çargoşe ji pakêtên nizm (LQFP), zirav (TQFP), û pir zirav (VQFP) pêk tê.

Ball Grid Arrays

Ball Grid Arrays an BGA pakêtên IC-ê yên herî pêşkeftî ne.Vana pir tevlihev, pakêtên piçûk in ku li wan topên piçûk ên firoştinê li ser bingeha çerxa yekbûyî di tora du-alî de têne saz kirin.Carinan pispor topên firoştinê rasterast bi mirinê ve girêdidin!

Pakêtên Ball Grid Arrays bi gelemperî ji bo mîkroprosesorên pêşkeftî, mîna Raspberry Pi an pcDuino, têne bikar anîn.