Taybetmendiyên Hilberê

Mesref yek ji wan pirsgirêkên sereke ye ku bi çîpên pakkirî yên 3D re rû bi rû maye, û Foveros dê bibe yekem car ku Intel bi saya teknolojiya pakkirina xweya pêşeng wan wan bi rêjeyek bilind hilberandiye.Lêbelê, Intel dibêje ku çîpên ku di pakêtên 3D Foveros de têne hilberandin bi sêwiranên çîpê standard re pir biha ne - û di hin rewşan de dibe ku erzantir bin.

Intel çîpa Foveros dîzayn kiriye ku bi qasî ku gengaz be erzan be û hîn jî armancên performansa diyarkirî yên pargîdaniyê bicîh bîne - ew di pakêta Meteor Lake de çîpa herî erzan e.Intel hîna leza pêwendiya pêwendiya / bingehîn ya Foveros parve nekiriye lê gotiye ku pêkhate dikarin bi çend GHz' di veavakirinek pasîf de bixebitin (daxuyaniyek ku tê wateya hebûna guhertoyek çalak a qata navbeynkar Intel jixwe pêşve diçe ).Ji ber vê yekê, Foveros ne hewce ye ku sêwiraner li ser hûrguliyên bandê an derengiyê tawîz bide.

Intel di heman demê de li bendê ye ku sêwiran hem ji hêla performansê û hem jî ji hêla lêçûnê ve baş be, tê vê wateyê ku ew dikare ji bo beşên din ên bazarê, an guhertoyên guhertoya performansa bilind sêwiranên pispor pêşkêşî bike.

Ji ber ku pêvajoyên çîpê silicon nêzî sînorên xwe dibin, lêçûna girêkên pêşkeftî yên her transîstor bi qatanî mezin dibe.Û sêwirana modulên IP-ya nû (wek navberên I/O) ji bo girêkên piçûktir vegerandina veberhênanê peyda nake.Ji ber vê yekê, ji nû ve karanîna pêlên/çîpên ne-krîtîk li ser girêkên heyî yên 'têra xwe baş' dikare dem, lêçûn û çavkaniyên pêşkeftinê xilas bike, nexasim hêsankirina pêvajoya ceribandinê.

Ji bo çîpên yekane, Intel pêdivî ye ku hêmanên çîpê yên cihêreng, wekî navgînên bîranîn an PCIe, li pey hev ceribandin, ku dikare bibe pêvajoyek demdirêj.Berevajî vê, çêkerên çîpê dikarin çîpên piçûk jî bi hevdemî ceribandin ku dem xilas bikin.cil û bergan di sêwirana çîpên ji bo rêzikên taybetî yên TDP-ê de jî xwedî avantaj in, ji ber ku sêwiraner dikarin çîpên piçûk ên cihêreng li gorî hewcedariyên sêwirana xwe xweş bikin.

Piraniya van xalan nas dikin, û ew hemî heman faktor in ku AMD di sala 2017-an de rê li rêça chipset daxist. AMD ne yekem bû ku sêwiranên bingehîn-çîpset bikar anî, lê ew yekem hilberînerê mezin bû ku vê felsefeya sêwiranê bikar anîbû. çîpên nûjen ên girseyî hilberînin, tiştek ku Intel hinekî dereng xuya dike.Lêbelê, teknolojiya pakkirina 3D ya pêşniyarkirî ya Intel ji sêwirana navbeynkariya organîk a AMD-ya bingehîn, ku hem avantaj û hem jî dezawantaj hene, pir tevlihevtir e.

Cûdahî dê di dawiyê de di çîpên qediyayî de were xuyang kirin, digel Intel dibêje ku çîpa nû ya 3D-ê ya Meteor Lake dê di sala 2023-an de peyda bibe, digel ku Gola Arrow û Gola Lunar di 2024-an de werin.

Intel her weha got ku çîpa superkomputerê Ponte Vecchio, ku dê zêdetirî 100 mîlyar transîstor hebin, tê pêşbînîkirin ku di dilê Aurora de be, ku superkomputera herî bilez a cîhanê ye.