Foruma Nifşê 3-emîn Semiconductor 2022 dê di 28-ê Kanûnê de li Suzhou were lidarxistin!
Materyalên CMP yên nîvconductorû Sempozyûma Armancên 2022-an dê di 29-ê Kanûnê de li Suzhou were lidarxistin!
Li gorî malpera fermî ya McLaren, wan van demên dawî xerîdarek OEM, marqeya otomobîla werzîşê ya hîbrid a Amerîkî Czinger, lê zêde kir, û dê nifşa paşîn IPG5 800V guhêrbar karbîd silicon ji bo supercara xerîdar 21C peyda bike, ku tê pêşbînîkirin ku sala bê dest bi radestkirinê bike.
Li gorî raporê, otomobîla werzîşê ya hîbrid a Czinger 21C dê bi sê inverterên IPG5 ve were saz kirin, û hilberîna lûtkeyê dê bigihîje 1250 hesp (932 kW).
Giraniya wê ji 1,500 kîloyan kêmtir e, otomobîla werzîşê dê bi motorek V8 ya 2.9 lîtreyî ya du-turbocharged ku ji 11,000 rpm dizivirîne û ji 0 heta 250 mph di 27 çirkeyan de lez dike, ji bilî ajokara elektrîkî ya karbîd a silicon were saz kirin.
Di 7ê Kanûnê de, malpera fermî ya Dana ragihand ku wan bi SEMIKRON Danfoss re peymanek peydakirina demdirêj îmze kiriye da ku kapasîteya hilberîna nîvconduktorên karbîd silicon biparêze.
Hat ragihandin ku Dana dê modula karbîdê sîlîkonê eMPack ya SEMIKRON-ê bikar bîne û înverterên voltaja navîn û bilind çêkiriye.
Di 18ê Sibata îsal de, malpera fermî ya SEMIKRON got ku wan ji bo 10+ mîlyar euro (zêdetirî 10 mîlyar yuan) înverterek karbîd a sîlîkonê, bi otobusek almanî re peymanek îmze kiriye.
SEMIKRON di sala 1951 de wekî hilberînerek almanî ya modul û pergalên hêzê hate damezrandin.Hat ragihandin ku vê carê pargîdaniya gerîdeyê ya Alman platforma modula hêza nû ya SEMIKRON eMPack® ferman kir.Platforma modulê ya hêzê eMPack® ji bo teknolojiya karbîd a silicon xweşbîn e û teknolojiya "qelibê zexta rasterast" (DPD) bi tevahî ziravkirî bikar tîne, digel ku hilberîna qebareyê tê plansaz kirin ku di sala 2025-an de dest pê bike.
Dana Incorporateddabînkerek otomotîv Tier1 ya Amerîkî ye ku di sala 1904-an de hatî damezrandin û navenda wê li Maumee, Ohio ye, bi firotana 8,9 mîlyar dolar di 2021-an de.
Di 9ê Kanûna Pêşîn, 2019 de, Dana învertera xwe ya SiC TM4 pêşkêş kir, ku dikare ji bo otomobîlên rêwiyan zêdetirî 800 volt û ji bo gerîdeyên pêşbaziyê 900 volt peyda bike.Digel vê yekê, înverter xwedan dendika hêzê ya 195 kilowatt per lître ye, ku hema hema du qat ji armanca Wezareta Enerjiyê ya Dewletên Yekbûyî ya 2025-an e.
Di derbarê îmzakirinê de, Dana CTO Christophe Dominiak got: Bernameya meya elektrîkê mezin dibe, fermanek me ya mezin heye (350 mîlyon dolar di sala 2021-an de), û guhêrbar krîtîk in.Ev peymana peydakirina pir-salî ya bi Semichondafoss re bi misogerkirina gihîştina nîvconductorên SIC-ê ji me re avantajek stratejîk peyda dike.
Wekî ku materyalên bingehîn ên pîşesaziyên stratejîk ên derketinê yên wekî ragihandina nifşê pêş, wesayîtên enerjiyê yên nû, û trênên bilez, nîvconduktorên nifşê sêyem ên ku ji hêla silicon carbide û galium nitride ve têne temsîl kirin wekî xalên sereke di "Plana Pênc-Salî ya 14-an de têne navnîş kirin. ” û nexşeya armancên dirêj ên sala 2035-an.
Kapasîteya hilberîna waferê ya 6-inch karbîd a silicon di heyamek berfirehbûna bilez de ye, di heman demê de hilberînerên pêşeng ên ku ji hêla Wolfspeed û STMicroelectronics ve têne temsîl kirin gihîştine hilberîna waferên karbîd silicon 8-inch.Hilberînerên navxweyî yên wekî Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda û hilberînerên din bi giranî balê dikişînin ser waferên 6-inch, bi zêdetirî 20 projeyên têkildar û veberhênana zêdetirî 30 mîlyar yuan;Serkeftinên teknolojiya waferê yên 8-inch ên navxwe jî digihîjin.Bi saya pêşkeftina wesayîtên elektrîkî û binesaziya barkirinê, tê pêşbînîkirin ku rêjeya mezinbûna bazarê ya cîhazên karbîd silicon di navbera 2022 û 2025 de bigihîje% 30. Di salên pêş de dê substrat faktora sereke ya sînordarkirina kapasîteya cîhazên karbîd silicon bimîne.
Amûrên GaN naha di serî de ji hêla sûka hêza barkirina bilez û stasyona bingehîn a makro ya 5G û bazarên RF-ya hucreya piçûk a millimeter ve têne rêve kirin.Bazara GaN RF bi piranî ji hêla Macom, Intel, hwd ve tê dagir kirin, û bazara hêzê Infineon, Transphorm û hwd.Di van salên dawî de, pargîdaniyên navxweyî yên wekî Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin, û hwd jî bi rengek çalak projeyên nitridê galium bicîh dikin.Wekî din, amûrên lazerê yên galium nitride bi lez pêş ketine.Lazerên nîvconductor GaN di warên lîtografî, hilanîn, leşkerî, bijîjkî û warên din de têne bikar anîn, bi şandina salane ya bi qasî 300 mîlyon yekîneyan û rêjeyên mezinbûna paşîn ên 20%, û tê payîn ku bazara giştî di sala 2026-an de bigihîje 1,5 mîlyar dolar.
Foruma Nifşê Sêyemîn dê di 28ê Kanûna Pêşîn, 2022-an de were li dar xistin. Hejmarek pargîdaniyên pêşeng ên li hundur û derveyî welêt beşdarî konferansê bûn, ku balê dikişînin ser zincîreyên pîşesaziyê yên jorîn û jêrîn ên karbîdên silicon û galium nitride;Substrate, epitaxy, teknolojiya hilberîna amûrê ya herî dawî û teknolojiya hilberînê;Pêşkeftina lêkolînê ya teknolojiyên pêşkeftî yên nîvconduktorên bandgap ên berfireh ên wekî oksîdê galium, nîtrîda aluminium, almas, û oksîdê zinc tê pêşbînîkirin.
Mijara hevdîtinê
1. Bandora qedexeya çîpê ya Dewletên Yekbûyî li ser pêşkeftina nîv-conductorên nifşê sêyemîn ên Chinaînê
2. Piyaseya nîvconductor û rewşa pêşkeftina pîşesaziyê ya nifşa sêyemîn a gerdûnî û çînî
3. Pêşkêşkirin û daxwaziya kapasîteya wafer û derfetên bazara nîvconductor ya nifşa sêyemîn
4. Perspektîfa veberhênanê û daxwaziya bazarê ji bo projeyên 6-inch SiC
5. Rewş û pêşkeftina teknolojiya mezinbûna SiC PVT & rêbaza qonaxa şil
6. Pêvajoya herêmîkirina 8-inch SiC û pêşkeftina teknolojîk
7. Pirsgirêk û çareseriyên pêşkeftina bazara SiC û teknolojiyê
8. Serîlêdana amûr û modulên GaN RF di stasyonên bingehîn ên 5G de
9. Pêşveçûn û cîgirkirina GaN di sûka barkirina bilez de
10. Teknolojiya cîhaza laser GaN û serîlêdana bazarê
11. Derfet û kêşeyên ji bo herêmîbûn û teknolojî û pêşveçûna amûran
12. Hêviyên pêşveçûna nîv-hilberê ya nifşa sêyemîn
Paqijkirina mekanîkî ya kîmyewî(CMP) pêvajoyek bingehîn e ji bo bidestxistina xêzkirina waferên gerdûnî.Pêvajoya CMP-ê di nav hilberîna silicon wafer, hilberîna yekbûyî, pakkirin û ceribandinê de derbas dibe.Avêtina polandî û pêlava paqijkirinê xerckirina bingehîn a pêvajoya CMP-ê ne, ku ji% 80-ê zêdetir bazara materyalê CMP-ê digire.Pargîdaniyên materyal û alavên CMP yên ku ji hêla Dinglong Co., Ltd., û Huahai Qingke ve têne temsîl kirin, ji pîşesaziyê ve baldariyek nêzîk girtin.
Materyalên armanc madeya xav a bingehîn e ji bo amadekirina fîlimên fonksiyonel, ku bi giranî di nîvconductors, panel, fotovoltaîk û qadên din de têne bikar anîn da ku bigihîjin fonksiyonên guheztin an astengkirinê.Di nav materyalên sereke yên nîvconductor de, materyalê armancê ya herî navxweyî ye.Aluminium, sifir, molîbdenum û materyalên din ên armancê yên navmalîn destkeftî pêk anîne, pargîdaniyên sereke yên navnîşkirî yên Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Teknolojiya Longhua û hwd.
Sê salên pêş me dê bibe serdemek geşepêdana bilez a pîşesaziya hilberîna nîvconductor ya Chinaînê, SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro û pargîdaniyên din da ku bilezkirina hilberînê, Gekewei, Dingtai Craftsman, Çavkaniyên Chinaînê Micro û yên din. Dê nexşeya pargîdanî ya xetên hilberîna waferên 12-inç jî were hilberandin, ku dê daxwazek mezin ji bo materyalên CMP û materyalên armanc bîne.
Di bin rewşa nû de, ewlehiya zincîra dabînkirina fabrîkî ya navxweyî her ku diçe girîngtir dibe, û pêdivî ye ku meriv dabînkerên materyalên herêmî yên bi îstîqrar were çandin, ku dê di heman demê de derfetên mezin ji dabînkerên navxweyî re jî bîne.Tecrûbeya serketî ya materyalên armanc dê ji bo pêşkeftina herêmîkirina materyalên din jî referans peyda bike.
Sempozyûma Materyal û Armancên Semiconductor CMP 2022 dê di 29ê Kanûnê de li Suzhou were li dar xistin. Konferans ji hêla Asiacchem Consulting ve, bi beşdariya gelek pargîdaniyên pêşeng ên navxweyî û biyanî, hate mêvandar kirin.
Mijara hevdîtinê
1. Materyalên CMP yên Chinaînê û polîtîkaya materyal û meylên bazarê armanc dikin
2. Bandora cezayên DY li ser zincîra dabînkirina materyalê ya nîvconduktorê navxweyî
3. CMP materyal û bazara armanc û analîza pargîdaniya sereke
4. Semiconductor CMP slurry polishing
5. Paqijkirina CMP bi şikilê paqijkirinê
6. Pêşveçûn ya CMP-alavkirina paqijkirinê
7. Semiconductor dabîn û daxwaziya bazarê armanc
8. Trendên pargîdaniyên sereke yên armanca nîvconductor
9. Pêşveçûn di CMP û teknolojiya armancê de
10. Ezmûn û referansa herêmîkirina materyalên armanc
Dema şandinê: Jan-03-2023