Parçeyên Elektronîkî Çîpên IC Circuits BOM karûbarê BOM TPS4H160AQPWPRQ1
Taybetmendiyên Hilberê
| AWA | TERÎF |
| Liq | Circuits a Integrated (IC) |
| Mfr | Texas Instruments |
| Doranî | Otomotîv, AEC-Q100 |
| Pakêt | Tape & Reel (TR) Kasêta Birîn (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2000T&R |
| Rewşa hilberê | Jîr |
| Switch Type | Armanca Giştî |
| Hejmara Hilberan | 4 |
| Rêjeya - Ketin:Derketin | 1:1 |
| Veavakirina Output | Aliyê Bilind |
| Type Output | N-Channel |
| Interface | On/Off |
| Voltage - Barkirin | 3.4V ~ 40V |
| Voltaj - Dabînkirin (Vcc/Vdd) | Ne Pêdivî ye |
| Niha - Derketin (Max) | 2.5A |
| Rds On (Tîp) | 165 mOhm |
| Type Input | Ne-vegerandin |
| Features | Status Flag |
| Parastina xeletiyê | Sînorkirina Niha (Serast), Ser Germiya |
| Germahiya xebitandinê | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Mounting Type | Çiyayê Rûyê |
| Supplier Device Package | 28-HTSSOP |
| Pakêt / Case | 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Firehiya) |
| Hejmara Hilbera Bingehîn | TPS4H160 |
Têkiliya di navbera wafers û chips de
Çîpek ji N bêtir ji alavên nîvconductor pêk tê Nîvconductor bi gelemperî dîod in triode lûleyên bandora zeviyê berxwedanên hêzê yên piçûk inductors capacitors hwd.
Ew bikaranîna rêgezên teknîkî ye ku ji bo guheztina giraniya elektronên azad di navika atomê de di bîrek dorveger de ji bo guheztina taybetmendiyên fizîkî yên nukleera atomê ji bo hilberîna barek erênî an neyînî ya gelek (elektron) an çend (çal) nîvconductorên cihêreng ava dikin.
Silicon û germanium bi gelemperî materyalên nîvconductor têne bikar anîn û taybetmendî û materyalên wan bi hêsanî û erzan di mîqdarên mezin de ji bo karanîna van teknolojiyên peyda dibin.
Waferek silicon ji hejmareke mezin a amûrên nîvconductor pêk tê.Fonksiyona waferê, bê guman, ew e ku li gorî hewcedariyê ji nîvconduktorên ku di waferê de hene, çerxek çêbike.
Têkiliya di navbera wafer û chips de - çend wafer di çîpê de ne
Ev bi mezinahiya mirina we, mezinahiya wafera we, û rêjeya hilberînê ve girêdayî ye.
Heya nuha, waferên pîşesaziyê yên ku jê re dibêjin 6", 12" an 18" wafer ji bo pîvana waferê kurt in, lê înç texmînek in. Dirêjiya waferê ya rastîn li 150mm, 300mm û 450mm tê dabeş kirin, û 12" wekhev e 305mm. , ji ber vê yekê ji bo rehetiyê jê re 12" wafer tê gotin.
Waferek tevahî
Rave: Wafer ew wafera ku di wêneyê de tê nîşandan û ji siliconê pak (Si) hatiye çêkirin e.Wafer perçeyek piçûk a wafera silicon e, ku wekî mirinê tê zanîn, ku wekî pellet tê pakkirin.Waferek ku waferek Nand Flash tê de heye, wafer pêşî tê qut kirin, dûv re tê ceribandin û tîrêjê saxlem, stabîl, bi kapasîteya tije tê rakirin û pakij kirin da ku çîpa Nand Flash ku hûn her roj dibînin pêk bînin.
Tiştê ku li ser wafer dimîne wê hingê an bêîstîqrar e, qismî zirardar e, û ji ber vê yekê di binê kapasîteyê de ye, an jî bi tevahî zirarê dide.Hilberînerê orîjînal, di ber çavan re misogerkirina kalîteyê, dê miriyên weha ragihîne û wan bi hişkî wekî qurmek ji bo avêtina tevde şûşê pênase bike.
Têkiliya di navbera mirin û wafer de
Piştî ku mirin tê qut kirin, wafera orjînal dibe ya ku di wêneya jêrîn de tê xuyang kirin, ku ew e ku Downgrade Flash Wafer maye.
Waferê veşartiye
Van mirinên bermayî waferên jêr-standard in.Parçeya ku hatî rakirin, beşa reş, mirîşkek jêhatî ye û dê ji hêla çêkerê orîjînal ve were pakkirin û di pelên NAND-ê yên qedandî de were çêkirin, dema ku beşa neqedexekirî, beşa ku di wêneyê de maye, dê wekî qulikê were avêtin.
