Pêkhateyên Elektronîkî yên nîvconductors TPS7A5201QRGRRRQ1 Ic Chips BOM Xizmeta yek cihî kirînê

Overview ji chips

(ez) Çîp çi ye

The circuit a entegre, bi kurtî wek IC;an mîkrocircuit, mîkroçîp, çîp di elektronîkê de rêyek piçûkkirina çerxên (bi giranî amûrên nîvconductor, lê di heman demê de pêkhateyên pasîf, hwd.) e, û bi gelemperî li ser rûbera fêkiyên nîvconductor têne çêkirin.

(ii) Pêvajoya çêkirina Chip

Pêvajoya bêkêmasî ya çêkirina çîpê sêwirana çîpê, çêkirina wafer, çêkirina pakêtê, û ceribandinê vedihewîne, di nav wan de pêvajoya çêkirina wafer bi taybetî tevlihev e.

Pêşîn sêwirana çîpê ye, li gorî hewcedariyên sêwiranê, "şabloya" hatî çêkirin, madeya xav a çîpê wafer e.

Wafer ji silicon, ku ji qûma quartz hatî paqij kirin, hatî çêkirin.Wafer hêmana siliconê ya paqijkirî ye (99,999%), dûv re silicona paqij di nav darên siliconê de tê çêkirin, ku ew dibin materyalê çêkirina nîvconduktorên quartz ji bo çerxên yekbûyî, yên ku ji bo hilberîna çîpê di nav waferan de têne perçe kirin.Wafer çiqas ziravtir be, lêçûna hilberînê kêm e, lê pêvajo ew qas daxwaztir e.

Çêkirina wafer

Kişandina waferê li hember oksîdasyon û berxwedana germahiyê berxwedêr e û celebek fotoresîst e.

Pêşveçûn û kişandina fotolîtografiya Waferê

Herikîna bingehîn ya pêvajoya fotolîtografî di diagrama jêrîn de tê xuyang kirin.Pêşîn, qatek wênegir li ser rûyê vaferê (an substratê) tê danîn û hişk dibe.Piştî zuwakirinê vafer derbasî makîneya lîtografiyê dibe.Ronahî di nav maskek de derbas dibe da ku nexşeya li ser maskê li ser wênekêşa li ser rûbera waferê bi pêş bixe, verastkirin û reaksiyona fotokîmyayî teşwîq bike.Dûv re waferên eşkerekirî carek din têne pijandin, ku wekî pijandina piştî pêşbirkê tê zanîn, ku reaksiyona fotokîmyayî temamtir e.Di dawiyê de, pêşdebir li ser wênekêşê li ser rûyê waferê tê rijandin da ku şêwaza vekirî pêşve bibe.Piştî pêşveçûnê, nimûneya li ser maskê li ser wênekêşê tê hiştin.

Zencîrkirin, pijandin, û pêşdebirin hemî di pêşdebirê çîp de têne kirin û pêşandan di fotolîtografê de têne kirin.Pêşdebirê çîp û makîneya lîtografiyê bi gelemperî di nav rêzê de têne xebitandin, digel ku wafer di navbera yekîneyan û makîneyê de bi karanîna robotek têne veguheztin.Tevahiya pergala xuyangkirin û pêşkeftinê girtî ye û wafer rasterast ji hawîrdora derdorê re nayên rûxandin da ku bandora hêmanên zirardar ên di hawîrdorê de li ser reaksiyonên wênegir û fotokîmyayî kêm bikin.

Doping bi nepakiyan re

Iyonan di nav waferê de biçînin da ku nîvconduktorên bi tîpa P û N-ya têkildar hilberînin.

Testkirina wafer

Piştî pêvajoyên jorîn, li ser waferê tîrêjek ji dice tê çêkirin.Taybetmendiyên elektrîkê yên her mirinê bi karanîna ceribandinek pin têne kontrol kirin.

Packaging

Waferên çêkirî têne rast kirin, bi pîneyan ve têne girêdan, û li gorî hewcedariyên pakêtên cûda têne çêkirin, ji ber vê yekê heman çîp core dikare bi awayên cûda were pakkirin.Mînakî, DIP, QFP, PLCC, QFN, û hwd.Li vir ew bi piranî ji hêla adetên serîlêdanê yên bikarhêner, hawîrdora serîlêdanê, forma bazarê, û faktorên din ên derdor ve têne destnîşankirin.

Testkirin, pakkirin

Piştî pêvajoya jorîn, hilberîna çîpê qediya.Vê gav ceribandina çîpê, rakirina hilberên xeletî û pakkirina wê ye.

Têkiliya di navbera wafers û chips de

Çîpek ji zêdetirî yek amûrek nîvconductor pêk tê.Semiconductors bi gelemperî dîod, trîod, lûleyên bandora zeviyê, berxwedêrên hêza piçûk, înduktor, kapasîtor û hwd ne.

Ew bikaranîna rêgezên teknîkî ye ku ji bo guheztina giraniya elektronên azad di navika atomê de di bîrek dorveger de ji bo guheztina taybetmendiyên fizîkî yên nukleera atomê ji bo hilberîna barek erênî an neyînî ya gelek (elektron) an çend (çal) nîvconductorên cihêreng ava dikin.

Silicon û germanium bi gelemperî materyalên nîvconductor têne bikar anîn û taybetmendî û materyalên wan ji bo karanîna di van teknolojiyê de bi hêsanî di mîqdarên mezin de û bi lêçûnek kêm peyda dibin.

Waferek silicon ji hejmareke mezin a amûrên nîvconductor pêk tê.Fonksiyona nîvconduktorê, bê guman, ew e ku li gorî hewcedariyê çerxek çêbike û di nav pêla silicon de hebe.