Orjînala IC XCKU025-1FFVA1156I Çîpa Yekgirtî IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Taybetmendiyên Hilberê
| AWA | NÎŞAN DIKIN |
| liq | Circuits a Integrated (IC) |
| çêker | |
| doranî | |
| pêçan | pîvank |
| Rewşa hilberê | Jîr |
| DigiKey bernamebar e | Ne piştrast kirin |
| LAB / hejmara CLB | 18180 |
| Hejmara hêmanên mentiqî / yekîneyên | 318150 |
| Hejmara giştî ya bit RAM | 13004800 |
| Hejmara I/Os | 312 |
| Voltage - Dabînkirina hêzê | 0,922V ~ 0,979V |
| Cureyê sazkirinê | |
| Germahiya xebitandinê | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakêt / Xanî | |
| Veguheztina pêkhateya vendor | 1156-FCBGA (35x35) |
| hejmara master Product |
Belge & Medya
| TÎPÊ ÇAVKANÎ | GIRÊK |
| Datasheet | |
| Agahdariya jîngehê | Xiliinx RoHS Cert |
| design PCN / taybetmendî |
Dabeşkirina taybetmendiyên jîngehê û hinardekirinê
| ATTRIBUTE | NÎŞAN DIKIN |
| Rewşa RoHS | Bi rêbernameya ROHS3 re lihevhatî ye |
| Asta Hesasiya Nermiyê (MSL) | 4 (72 saetan) |
| rewşa REACH | Ne girêdayî taybetmendiya REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Nasandina Hilberê
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) tê wateya "Flip Chip Ball Grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), ku jê re tê gotin forma pakêtê ya tora tora flip chip-ê, di heman demê de ji bo çîpên bilezkirina grafîkê jî forma pakêtê ya herî girîng e.Vê teknolojiya pakkirinê di salên 1960-an de dest pê kir, dema ku IBM teknolojiya bi navê C4 (Controlled Collapse Chip Connection) ji bo komkirina komputerên mezin pêş xist, û dûv re jî pêşde çû da ku tansiyona rûkalê ya ziraviya şilandî bikar bîne da ku giraniya çîpê piştgirî bike. û bilindahiya bilûrê kontrol bikin.Û bibin rêberiya pêşkeftina teknolojiya flip.
Feydeyên FC-BGA çi ne?
Pêşîn, ew çareser dikelihevhatina elektromagnetîk(EMC) ûmidaxeleya elektromagnetîk (EMI)pirsgirêkên.Bi gelemperî, veguheztina sînyala çîpê bi karanîna teknolojiya pakkirinê ya WireBond bi têlek metalî ya bi dirêjiyek diyar ve tête kirin.Di rewşa frekansa bilind de, ev rêbaz dê bi navê bandora impedansê çêbike, li ser riya nîşanê astengiyek çêbike.Lêbelê, FC-BGA li şûna pinan pelletan bikar tîne da ku pêvajoyê girêbide.Vê pakêtê bi tevahî 479 top bikar tîne, lê her yek xwedan pîvanek 0,78 mm e, ku dûrahiya pêwendiya derveyî ya herî kurt peyda dike.Bikaranîna vê pakêtê ne tenê performansa elektrîkê ya hêja peyda dike, lê di heman demê de windabûn û înduktasyona di navbera girêdanên pêkhateyan de jî kêm dike, pirsgirêka destwerdana elektromagnetîk kêm dike, û dikare li ber frekansên bilind bisekine, şikandina sînorê overclocking gengaz dibe.
Ya duyemîn, ji ber ku sêwiranerên çîpên dîmenderê her ku diçe zêdetir û bêtir qerebalix di heman devera krîstal a sîlîkonê de vedihewînin, dê hejmara termînalên têketin û derketinê û pin bi lez zêde bibe, û avantajek din a FC-BGA ev e ku ew dikare dendika I/O zêde bike. .Bi gelemperî, rêgezên I/O yên ku teknolojiya WireBond bikar tînin li dora çîpê têne rêz kirin, lê piştî pakêta FC-BGA, rêyên I/O dikarin li ser rûyê çîpê di rêzek de werin rêz kirin, ku I/O zencîreyek bilind peyda dike. layout, di encamê de bi bandoriya karanîna çêtirîn, û ji ber vê avantajê.Teknolojiya veguheztinê li gorî formên pakkirinê yên kevneşopî ji sedî 30 heya 60% deverê kêm dike.
Di dawiyê de, di nifşa nû ya çîpên dîmenderê yên bilez, pir yekbûyî de, pirsgirêka belavbûna germê dê bibe pirsgirêkek mezin.Li ser bingeha forma pakêtê ya yekta ya FC-BGA-yê, pişta çîpê dikare li hewayê derkeve û dikare rasterast germê belav bike.Di heman demê de, substrate di heman demê de dikare karbidestiya belavkirina germê bi riya qata metalê jî baştir bike, an jî germahiya metalê li ser pişta çîpê saz bike, şiyana belavkirina germê ya çîpê bêtir xurt bike, û aramiya çîpê pir baştir bike. di operasyona leza bilind de.
Ji ber avantajên pakêta FC-BGA, hema hema hemî çîpên qerta bilezkirina grafîkê bi FC-BGA têne pak kirin.
