XCKU060-2FFVA1156I 100% Nû û Orjînal DC Bo DC Guherker & Çîpa Rêkûpêk a Guhestinê
Taybetmendiyên Hilberê
| AWA | NÎŞAN DIKIN |
| liq | Rêzikên Deriyê Bernamekirî yên Zevî (FPGA) |
| çêker | AMD |
| doranî | Kintex® UltraScale™ |
| pêçan | pîvank |
| Rewşa hilberê | Jîr |
| DigiKey bernamebar e | Ne piştrast kirin |
| LAB / hejmara CLB | 41460 |
| Hejmara hêmanên mentiqî / yekîneyên | 725550 |
| Hejmara giştî ya bit RAM | 38912000 |
| Hejmara I/Os | 520 |
| Voltage - Dabînkirina hêzê | 0,922V ~ 0,979V |
| Cureyê sazkirinê | Cure adhesive Surface |
| Germahiya xebitandinê | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakêt / Xanî | 1156-BBGA, FCBGA |
| Veguheztina pêkhateya vendor | 1156-FCBGA (35x35) |
| hejmara master Product | XCKU060 |
Type Circuit Integrated
Li gorî elektronan, foton xwedan girseyek statîk tune, têkiliyek qels, şiyana dijî-destwerdana bihêz heye û ji bo veguheztina agahdarî maqûltir in.Tê payîn ku pêwendiya optîkî bibe teknolojiya bingehîn ku dîwarê xerckirina hêzê, dîwarê hilanînê û dîwarê ragihandinê bişkîne.Amûrên ronahiyê, hevber, modulator, rêgirê pêlê di nav taybetmendiyên optîkî yên dendika bilind ên wekî pergala mîkro yekbûyî ya fotoelektrîkî de têne yek kirin, dikarin kalîteyê, hejmûnê, xerckirina hêzê ya entegrasyona fotoelektrîkî ya bi tîrêjiya bilind, platforma entegrasyona fotoelektrîkî, tevî III - V yekbûyî ya nîvconductor yekbûyî (INP ) platforma entegrasyona pasîf, silîkat an şûşek (rêvebera pêlên optîkî ya plankirî, PLC) platform û platforma bingeha silicon.
Platforma InP bi piranî ji bo hilberîna lazer, modulator, detektor û amûrên din ên çalak, asta teknolojiya kêm, lêçûna substratê ya bilind tê bikar anîn;Bikaranîna platforma PLC-ê ji bo hilberîna hêmanên pasîf, windabûna kêm, qebareya mezin;Pirsgirêka herî mezin a her du platforman ev e ku materyal bi elektronîk-based silicon re ne hevaheng in.Feydeya herî berbiçav a entegrasyona fotonîkî ya bingeh-silicon ev e ku pêvajo bi pêvajoya CMOS-ê re hevaheng e û lêçûna hilberînê kêm e, ji ber vê yekê ew wekî plansaziya entegrasyona optoelektronîkî ya herî potansiyel û tewra-optîkî jî tête hesibandin.
Du rêbazên entegrasyonê ji bo amûrên fotonîkî yên bingehîn ên silicon û çerxên CMOS hene.
Feydeya ya berê ev e ku cîhazên fotonîkî û amûrên elektronîkî dikarin ji hev veqetandî werin xweşbîn kirin, lê pakkirina paşîn dijwar e û serîlêdanên bazirganî tixûbdar in.Ya paşîn sêwirandin û pêvajoyek yekbûna her du cîhazan dijwar e.Heya nuha, meclîsa hîbrîd ku li ser bingeha yekbûna perçeyên nukleerî ye bijareya çêtirîn e
