IC LP87524 DC-DC BUCK Converter Çîpên IC VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 kirîna yek cihî

Chipset

Chipset (Chipset) pêkhateya bingehîn a motherboard-ê ye û bi gelemperî li çîpên Northbridge û çîpên Southbridge li gorî lihevhatina wan li ser motherboard tê dabeş kirin.Chipset Northbridge ji bo celebê CPU û frekansa sereke, celebê bîranîn û kapasîteya herî zêde, hêlînên ISA / PCI / AGP, rastkirina xeletiya ECC, û hwd piştgirî peyda dike.Çîpa Southbridge ji bo KBC (Kontrolkerê Klavyeyê), RTC (Kontrolkera Demjimêra Rastî), USB (Otobusa Rêzeya Gerdûnî), Rêbaza veguheztina daneyê ya Ultra DMA/33 (66) EIDE, û ACPI (Rêveberiya Hêza Pêşkeftî) piştgirî peyda dike.Çîpa Pira Bakur roleke sereke dilîze û wekî Pira Host jî tê zanîn.

Naskirina chipset jî pir hêsan e.Mînak chipset Intel 440BX bigirin, çîpa wê ya North Bridge çîpa Intel 82443BX e, ku bi gelemperî li ser motherboard-ê li nêzî hêlîna CPU-yê ye, û ji ber germahiya zêde ya çîpê, germahiyek li ser vê çîpê tê danîn.Çîpa Southbridge li nêzî hêlînên ISA û PCI-yê ye û navê wê Intel 82371EB ye.Çîpsetên din di bingeh de di heman pozîsyonê de têne saz kirin.Ji bo chipsetên cihêreng, di performansê de jî cûdahî hene.

Çîp li herderê bûne, bi komputer, têlefonên desta, û amûrên dîjîtal ên din bûne parçeyek bingehîn a tevna civakî.Ev e ji ber ku pergalên hesabkirin, ragihandin, çêkirin, û veguheztinê yên nûjen, tevî Înternetê, hemî bi hebûna çerxên yekbûyî ve girêdayî ne, û gihîştina IC-an dê hem di warê teknolojiya sêwiranê û hem jî di warê pêşkeftina teknolojiyê de bibe sedemek mezin. Serkeftinên di pêvajoyên semiconductor de.

Çîpek, ku behsa wafera siliconê ya ku çerxa yekgirtî dihewîne, ji ber vê yekê navê çîpê, dibe ku bi tenê 2,5 cm çargoşe be lê bi deh mîlyonan transîstor tê de hene, dema ku pêvajoyên hêsantir dibe ku bi hezaran transîstor di çîpek çend mîlîmetreyan de werin xemilandin. meydan.Çîp beşa herî girîng a amûrek elektronîkî ye, ku fonksiyonên hesabkirin û hilanînê pêk tîne.

Pêvajoya sêwirana çîpê ya bilind-firîn

Afirandina çîpê dikare li du qonaxan were dabeş kirin: sêwirandin û çêkirin.Pêvajoya çêkirina çîpê mîna avakirina xaniyek bi Lego ye, bi wafer wekî bingeh û dûv re qat li ser qatên pêvajoya çêkirina çîpê çêdibe da ku çîpê IC-ya xwestî hilberîne, lêbelê, bêyî sêwiranek, bêkêr e ku meriv xwedan şiyanek hilberînek bihêz be. .

Di pêvajoya hilberîna IC de, IC bi piranî ji hêla pargîdaniyên sêwirana IC-ê yên profesyonel ve têne plansaz kirin û sêwirandin, wekî MediaTek, Qualcomm, Intel, û hilberînerên din ên sereke yên navdar, ku çîpên xwe yên IC-ê sêwiran dikin, ji bo hilberînerên jêrîn taybetmendî û çîpên performansê yên cihêreng peyda dikin. ji bo hilbijartina.Ji ber vê yekê, sêwirana IC-ê beşa herî girîng a tevahiya pêvajoya damezrandina çîpê ye.